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作者:AG九游会·(中国区)一触即发 阅读量: 发布时间:2025-03-16 15:09:51

  近年来,汽车产业正加速驶向智能化变革的快车道,而车载芯片作为这一转型进程中的 “最强大脑”,起着决定性作用。而CES已经变成为汽车上下游产业展现前沿技术的“舞台”。

  在CES 2025期间,高通展出了搭载骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版的Demo车。而英伟达此次推出了汽车和✅机器人两用芯片“Thor”,并表示即将㊣与丰田合作研发下一代自动驾驶技术。

  本届CE㊣S上,还有不少包括中国的车厂□□□□、车规芯片厂㊣参会。其中既有展示最新的智能座舱和智能驾驶功能的,如极氪等,也有亮相智驾相关零部件的,如黑芝麻智能自研的高算力芯片,禾赛科技的高性能3D激光雷达等等。

  2022年9月,正式发布了全新一代SoC芯片 Thor,官方宣称其单颗算力最高可达2000TOPS,是现款产品Orin的近8倍。

  今年CES 2025上,英伟达宣布Thor正式进入量产阶段,并且算力提升到了5000TOPS,英伟达官方宣称,该芯片“无论是 L4/L5 级自动驾驶所需的复杂计算,还是✅车载娱乐□□□、智能座舱等功能,都能✅轻松胜任”。

  记者了解到,将会是✅首批“尝鲜”Thor芯片的车企车载PHM,并借助该芯片研发驾驶辅助系统,以实现更精准的车辆□□□□、行人识别。据悉,该平台由团队自主㊣研发设计,具备2倍㊣超高算力□□、低功耗设计,首款量产原生自动驾驶汽车极氪RT将于2025年开启大规模交付。

  丰田汽车也将会基于DRIVE AGX Orin平台打造下一代汽车平台,并借此实现更高级别的智能驾驶功能。

  自动驾驶技术公司Aurora□□、大陆集团和英伟达宣布建立长期战略合作伙伴关系,计划大规模部署由英伟达DRIVE提供支持的无人驾驶卡车。

  除了上述企业外,理想汽车□□、比亚迪□□、奔驰□□□、沃尔沃□□□、小米也是英伟达✅Thor的客户,值得注意的是,小鹏汽车和蔚来却从此前的名单中消失。

  P系列及G系列的产品负责人曾在接受采访时表示,由于Thor芯片一直延期,因此小鹏P7+才选择使用采用双Orin-X芯片㊣的配置。目前自研的图灵芯片已经于去年8月下旬流片成功,小鹏汽车创始人□□、董事长何小鹏称,该芯片面向L4自动驾驶汽车设计,AI算力接近 3 颗主流智驾芯片的水平,1颗能实现 L3 + 高阶智驾体验,2颗能实现L4自动驾驶体验。

  汽车的自研芯片神✅玑NX9031基于5nm打造,并且已经在行政旗舰轿车ET9上㊣首发搭载,该款车型将在2025年3月开启交付。

  传统车企如和东风汽车集团也在积极自研或投资芯片产业,其产品线覆盖了车身控制芯片□□□□、智能座舱芯㊣片□□、自动驾驶芯片等多个领域。

  在接受《科创板日报》记者采访时,盘古智库高级研究员江瀚称:“若智能驾驶芯片供应紧张,会影响到汽车制造商的研发和生产计划。”

  去年CES㊣上,宣布进入车载芯片领域,主攻智能座舱芯片□□、电车能✅源AI管理□□、开放式汽车芯片定制平台三大方向。

  今年的CES 2025上,推出了一套整车化的技术平台,其中包括自适应控制单元ACU U310□□□□、B系列车载㊣独立显卡,并基于此推出了人工智能技术与AI大模型软件□□□、电源管理以及区域化控制器解决方✅案。

  英特尔方面称,在电动汽车㊣动力系统应用上,ACU U310支持更先进的算法方案,能根据个人驾驶风格和路况自动调整电压和控制频率,降低车㊣辆能耗,提高能效,增加动力传✅动系统能量回收。

  目前英特尔已与Stellantis达成合作,旗下玛莎拉蒂车队新款Gen3 Evo世代FE电动方程式赛车将部署英特尔ACU芯片,以提高汽车在竞技赛车环境中的性能和效率ERP(企业资源计划)

  此外,英特尔还宣布与亚马逊旗下云计算平台AWS达成合作,通过AWS的虚拟设计环境,为汽车制造商提供高效□□□、灵活的云端平台,用于开发□□、仿真和㊣测试汽车系统以及应用程序。

  有投资人认为,英特尔近期业绩大幅下滑,陷入经营困境,期望从单纯的PC芯片供应商加速转向汽车软硬件一体化生态系统提供商,以提振市场情绪。“英特尔寄希望于在㊣CES 2025上发布一系列产品和解决方✅案,以向全球投资者展现其转型的决心。”

  国✅内参展企业中,智能在CES 2025上亮相了华山A2000芯片系列和武当C1200系列芯片。其中前者不仅支持高阶智㊣能驾驶场景,还能被应用在具身智能和通用计算等多个领域;后者主㊣打多域融合和跨域计算,单芯片可覆盖座舱□□□、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求。

  中国企业资本联盟✅副理事长柏文喜认为,一方面,随着自动㊣驾驶㊣技术的不断成熟和普及,对智能驾驶需求将会越来越大;另一方面,随着芯片技术的不断进步和创新,也会有更多的芯片企业具备进入该领域的能力和条件。

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